1. 产品选型

      SNS521S

      8*8*1.11mm
      • 云芯NB模组
      • LGA 封装的 NB-IoT 无线通信 IC
      • 支持多频段
      • 超低功耗,超小尺寸
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      SNS521F

      12*12*1.1mm
      • 云芯NB模组
      • FLASH:256KB,RAM:32KB
      • 支持CAN总线
      • 超低功耗,超小尺寸
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      SNS521H

      12*12*1.1mm
      • 云芯NB模组
      • FLASH:256K,RAM:32KB
      • 支持液晶接口
      • 超低功耗、超小尺寸
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      CTL01

      17.7*15.8*2.5mm
      • 云芯cat.1模组
      • 功耗低、信号佳
      • 联网快、高性价比
      • 支持PSM Mode、WIFI Scan
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      CTL02-SP1

      17.7*15.8*2.4mm
      • 云芯cat.1模组
      • 全频段、尺寸小、高性能
      • FLASH:2MB,RAM:4MB
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      CTL02-SP2

      17.7*15.8*2.4mm
      • 云芯cat.1模组
      • FLASH:4MB,RAM:4MB
      • 支持MQTT/FTP/ Phonebook/CMUX
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      CTL02-SP3

      17.7*15.8*2.4mm
      • 云芯cat.1模组
      • FLASH:8MB,RAM:8MB
      • 支持VoLTE语音
      • 支持液晶接口
      • 支持MQTT/FTP/ Phonebook/CMUX
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      CTL02-G

      17.7*15.8*2.4mm
      • 云芯cat.1模组
      • FLASH:8MB,RAM:8MB
      • 支持GNSS
      • 支持VoLTE语音
      查看详情

      CTN168

      17.7*15.8*2.4mm
      • 云芯NB模组
      • LGA 封装的 NB-IoT 无线通信 IC
      • 支持多频段
      • 超低功耗、超高灵敏度
      • 极简化应用电路需求
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终端标准物模型聚合生态, 覆盖240+场景
融云 — 平台网络一体化服务,“乘云而上”

平台入云 异构网络多协议多样化接入

  • 上线即平台

  • 各行业中多类型设备快速适配上云

  • 多网络、多协议、多终端混合接入

  • 免心跳、命令缓存、上下行数据离散处理等专属能力

融AI— 端管协同实现快速故障诊断,轻松运维

平台入云 异构网络多协议多样化接入

  • 上线即平台

  • 各行业中多类型设备快速适配上云

  • 多网络、多协议、多终端混合接入

  • 免心跳、命令缓存、上下行数据离散处理等专属能力

融平台 — 企业级运维数据分析,大屏直观展示

大屏监测 重点信息一目了然入

  • 接入设备总数

  • 活跃设备地域分布情况

  • 消息推送数据趋势

  • 设备故障趋势及告警信息

融安全— 一机一密国密芯,安全可信

终端赋能 模组集成密安联安全能力

  • 可定制全套国密安全AT指令

  • 提供AIoT平台一体化服务

  • 支持多种国密算法:SM1/2/3/4和SM9

  • 赋能终端快速升级安全能力

  • 提供AIoT平台一体化服务

产品优势
  • PCB缩小

    表板PCB尺寸减少1/3,四层板减少为双层板

  • BOM精简

    集成存储+MCU+NB通讯,BOM器件数量减少30%

  • 集成燃气行业物模型

    芯片内置中国电信水燃行业物模型协议AEP SDK

  • Esim能力嵌入

    形成中国电信端、管、云组合连接套件能力

  • 生产制造效率提高

    器件焊点减少、生产时间管理成本降低,同条产线效率可提升3倍

  • 可靠性一致性提高

    生产工艺环节减少,可靠性增强,能解决超声波清洗晶体器件损坏等问题,良品率高

  • 性能提升

    表端休眠液晶常显模式功耗降低30%,表板散热能力增强,射频接收灵敏度提升1.5 dbm

  • 支持系统FOTA升级运维

    表板支持NB通讯固件和表端应用程序远程升级,增强产品运维

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